在高功率集成领域，以真空吸盘为代表的混合集成技术得到了迅速发展。真空吸盘在变频调速、电机驱动等场合已得到广泛应用，但由于外部接线和焊点的减少，真空吸盘的可靠性明显提高，但由于各种功率元件和控制回路的限制，真空吸盘的可靠性大大提高。UITS在真空吸盘中，焊丝连接到不同的芯片上。焊丝的电感和焊料和焊点的可靠性限制了真空吸盘的发展，为此，美国电力电子系统中心（CPES）提出了IPEM系统集成的概念，真空吸盘将信息传输和控制智能连接起来。H电源芯片的多芯片模块MCM-C技术通过陶瓷芯片的共烧。所有的无源元件都埋在埋入层中的衬底中。传统模块封装中的焊丝键合工艺被完全取消，三维组件被更换，三采用热处理来增加散热。由于IPEM组件与导线没有连接，因此系统的可靠性是很小的。因此，大大降低了电路的电感，提高了真空吸盘系统的效率。

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